月光中坜厂第二园区新厂动工

7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿新台币扩建新厂房及扩增先进封测产能。

据官网介绍，日月光第二园区将投资100亿新台币用于厂房建置，200亿新台币扩充先进封装产能，新厂预计2024年第三季完工。第二园区占地面积约3000平，共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达6千万美金，第二园区可创造2000个就业机会。

另据联合新闻网报道，日月光在中坜工业区第一及第二园区投资总额将达1000亿新台币，创造产能达1000亿新台币。

据了解，日月光中坜厂是智慧工业园区，将提供IC封装、测试及材料一体化服务，长期布局无线通讯领域，并提供影像感测器与QFN封装应用方案，同时也会布局SiP模组方案和感测元件封测。