三星投资8.5亿美元在越南扩大FC-BGA产量

12月26日，据韩媒KBS消息，三星机电在周四召开了董事会，将投资8.5亿美元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列FC-BGA的设备和基础设施，这一生产线预计将于2023年建成。其中，FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的移动处理器。

FC半导体板的种类包括FC-BGA和FC-芯片规模封装。FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。

业内人士称，三星电机预计将为针对PC和网络的处理器生产FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。目前三星机电正在销售该工厂现有的RFPCB设备，用FC-BGA的设备来替代。

此外，有消息称，三星机电极有可能同时宣布一项用于FC-BGA的额外支出计划，以建立另一条新的独立生产线。该公司目前为这家非英特尔的客户提供PC用FC-BGA，但计划为他们提供服务器用FC-BGA。

三星电机正计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地，而其在韩国水原和釜山的设施将被用于研究和生产高端FC-BGA。

据悉，最新的支出计划将使该公司能够对由于半导体市场的增长而导致的封装板需求的上升做出反应。自2019年将面板级封装业务移交给三星电子以来，三星电机一直在寻找新的增长引擎。