美国限制向中国出口14nm芯片制造设备

近日据彭博社报道，美国对中国出口芯片制造设备的限制进一步加紧，根据美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的消息，美国将禁止在未经许可的情况下，向中国大陆芯片制造商出售可以制造14nm芯片以及更高制程芯片的设备。

泛林集团首席执行官Tim Archer向分析师表示，现在，这种制裁红线已经扩大到用14纳米以下的设备。限制的范围可能会不仅限于大陆公司，还会包括其他在大陆运营的代工芯片厂，包括台积电旗下公司。

而同为美国半导体设备供应商的科磊也收到了商务部的通知。科磊首席执行官Rick Wallace周四证实，他们也收到了政府关于对向中国出口设备许可相关变化的通知，同时他表示，这对KLA的业务没有重大影响。

据知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了来自商务部的信函，要求他们不要向中国供应可用于14nm以下先进制程芯片制造的设备。

而对于荷兰ASML等海外半导体企业来说，他们可以选择拒绝美国商务部的要求，但大多数企业还是迫于压力参与进来。