京瓷拟扩建工厂，预计2023年10月投产

据《中国电子报》报道，近日日本京瓷集团董事长谷本秀夫表示，由于当前5G、数据中心的需求不断攀升，将投资625亿日元，在鹿儿岛川内工厂扩建一栋半导体用零部件工厂，新厂房将于今年5月份动工，预计2023年10月开始投产。

日本京瓷集团一直深耕精细陶瓷的研发和生产，鹿儿岛川内工厂作为京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体用陶瓷封装材料。京瓷表示，本次扩产完成后，鹿儿岛川内工厂的生产能力将提升4.5倍，并且成为京瓷在日本境内最大的厂房。

2021年4月，京瓷就曾表示，从2021财年起，3年内设备投资规模将提高到4500亿日元，每年设备投资额将达1500亿日元。随着5G的全面普及，陶瓷封装和电子零部件需求大幅增长，京瓷将以日本和东南亚等地工厂为中心，改进生产设备，提高供应能力，强化位于日本鹿儿岛县的主力工厂的生产，并计划在泰国增加投资。

10月1日，京瓷宣布，投资约100亿日元在越南兴建半导体封装的全新厂房。11月29日，京瓷再次表示，为确保精密陶瓷事业的进一步扩大，决定在鹿儿岛县国分工厂新设第7-1工厂、第7-2工厂，将于2022年10月、2023年10月依次开始投产，届时，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。