4月12日，白宫召开半导体峰会，19家知名企业出席会议

       据路透社4月12日报道，美国总统乔·拜登与19位公司高管在白宫就芯片短缺问题举行半导体峰会。通用、福特、克莱斯勒母、斯泰兰蒂斯、恩智浦、台积电、格芯、三星、戴尔、英特尔、惠普、美光、诺斯洛等19家公司出席会议。会议就半导体短缺和战略考量开展。

        此前，拜登曾宣布一项向半导体制造和研发计划，预计投入500亿美元，作为重振美国制造业的一部分，白宫在会后表示，半导体短缺问题已是“当务之急”。

       会后，英特尔就宣布，已在美国和欧洲启动建设新工厂，已经与一些关键零部件的供应商开始合作，将在接下来6-9个月中在自己的工厂中生产汽车芯片，希望能缓解一些短缺问题。

       不过沙利文就此次半导体峰会也发表声明称：“试图以发生一次危机采取一些行动的方式解决供应链问题，会造成严重的国家安全漏洞。

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